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玻璃線打印
以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現玻璃上微細線打印
T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料，全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長，特別適合於高功率照明與顯示元件之...
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂，目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
