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孔徑0.5mm以上，最大孔徑需小於石英管徑。
孔徑公差以 0.1 mm為級距規範，以...
銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程，可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面，為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性，無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳，折射率與螢光粉匹配等優勢，此技術之開發日益受...
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
