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金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
PI 1mil鑽孔
PI是一種特性非常優良的高分子材料，被大量應用電子、機械、醫療、生物等領域。
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
不鏽鋼片上鑽微孔
透過雷射的加工技術可於50um以下厚度的不銹鋼片上加工出高密度及大錐度的細微小孔。孔徑可控在5um以下且孔徑均勻性佳。可有效的避免傳統濕式蝕...
