AI 幫您挑選可能有興趣的文章
玻璃線打印
以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現玻璃上微細線打印
LED雷射切割機 MSX-5000(L)
雷射切割機
雷傑科技面向LED業界，提供了LED雷射製程，可提高產品良率及降低操作成本外，歡迎業界先進，來電詢問LED雷射切割之打樣及代...
螢光玻璃 螢光陶瓷 異形切割
特過電腦排版及利用UV laser進行螢光玻璃 或螢光陶瓷 的異形切割或鑽孔，可獲得高精度及高良率的產出，厚度建議0.1~0.4mm
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
