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氮化矽 雷射鑽孔
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氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
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雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂,目前使用的解決方式,是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm