Cirlex T0.15mm 雷射鑽孔
編號:#00014
Cirlex是一種全聚酰亞胺(Polyimide, PI)薄片材料。提供出色的物理、化學、熱性能和電性能。易於藉由雷射、機械或化學蝕刻方式進行切割,鑽孔等加工。廣泛應用於汽車,航太和電子等產業。
Cirlex T0.15mm Dia.330um Hole     Cirlex T0.15mm Dia.330um Hole 入口     Cirlex T0.15mm Dia.330um Hole 出口    
技術現況:
現有技術
聯絡窗口:
業務窗口:
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)
英文與數字或圖形之記號雕刻,精細雕刻 標記清晰易辨識,不怕摩擦接觸而脫落 雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整 一、二維條碼 2D ...
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂,目前使用的解決方式,是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...
玻璃marking
透過雷射源的選擇及雷射能量的調制,可於玻璃上刻畫出精細的流水編號或alignment key的圖像。
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式,雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例,使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED