Cirlex T0.15mm 雷射鑽孔
編號:#00014
Cirlex是一種全聚酰亞胺(Polyimide, PI)薄片材料。提供出色的物理、化學、熱性能和電性能。易於藉由雷射、機械或化學蝕刻方式進行切割,鑽孔等加工。廣泛應用於汽車,航太和電子等產業。
Cirlex T0.15mm Dia.330um Hole     Cirlex T0.15mm Dia.330um Hole 入口     Cirlex T0.15mm Dia.330um Hole 出口    
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