金屬基板切割設備(LED)
編號:#00015
可切割多種金屬基板,如鉬基板或銅鎢合金基板 直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程 切割厚度可達150um,容許變異±10um 切割道寬度< 20um (一般狀況) 熱影響區域小 晶粒斷面無毛邊現象 雷射可直接切穿基板但不切穿藍膜
金屬基板俯視     切割斷面1     切割斷面2    
進階說明:
可執行正/背切割,上下CCD觀測對位 多種金屬材質基板切割 維護/運轉成本合理化 完善的售後服務
技術現況:
具備Cu、CuW、Mo等等金屬基板切割經驗,苦持續與客戶配合測試
聯絡窗口:
業務窗口: 劉傳銘   Lawrence Liu lawrence@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
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