金屬基板切割設備(LED)
編號:#00015
可切割多種金屬基板,如鉬基板或銅鎢合金基板 直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程 切割厚度可達150um,容許變異±10um 切割道寬度< 20um (一般狀況) 熱影響區域小 晶粒斷面無毛邊現象 雷射可直接切穿基板但不切穿藍膜
金屬基板俯視     切割斷面1     切割斷面2    
進階說明:
可執行正/背切割,上下CCD觀測對位 多種金屬材質基板切割 維護/運轉成本合理化 完善的售後服務
技術現況:
具備Cu、CuW、Mo等等金屬基板切割經驗,苦持續與客戶配合測試
聯絡窗口:
業務窗口: 劉傳銘   Lawrence Liu lawrence@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
濾光片切割設備
Inducer-5080雷射切割設備,雷射波長不受濾光片鍍膜限制,雙面都可以入射切割,可切割翹曲大的片子,切割線寬<3um,切割崩邊<20u...
高精度自動影像量測系統
高精密自動影像量測系統,其單軸精度:2.7um、平台直交精度:3.7um,可針對半導體探針卡量測做高精密自動量測。
氮化矽導板雷射加工成型
氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料,極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如Phot...
LED雷射切割機 MSX-5000(L)
雷射切割機 雷傑科技面向LED業界,提供了LED雷射製程,可提高產品良率及降低操作成本外,歡迎業界先進,來電詢問LED雷射切割之打樣及代...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED