濾光片切割設備
編號:#00017
Inducer-5080雷射切割設備,雷射波長不受濾光片鍍膜限制,雙面都可以入射切割,可切割翹曲大的片子,切割線寬<3um,切割崩邊<20um,並為客戶提供切割+裂片+擴片全套設備
擴張後效果     擴張後效果     裂片後效果    
進階說明:
切割機+裂片機+擴片機 整套方案,整個加工過程無需換膜,倒膜。加工後直接8寸環,完美契合用戶端後段制程的設備
技術現況:
代理產品、現有技術
聯絡窗口:
業務窗口: 業務窗口 2   Sales2 Saels2@jket.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
FR4材料鑽孔
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,主...
氮化矽導板雷射加工成型
氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料,極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如Phot...
T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面,為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性,無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳,折射率與螢光粉匹配等優勢,此技術之開發日益受...
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂,目前使用的解決方式,是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED