設備

、

面板

、

、

、

、

、

、

Inducer-5080雷射切割設備，雷射波長不受濾光片鍍膜限制，雙面都可以入射切割，可切割翹曲大的片子，切割線寬<3um，切割崩邊<20um，並為客戶提供切割+裂片+擴片全套設備

進階說明：

切割機+裂片機+擴片機整套方案，整個加工過程無需換膜，倒膜。加工後直接8寸環，完美契合用戶端後段制程的設備

技術現況：

代理產品、現有技術

聯絡窗口：

業務窗口：	業務窗口 2 Sales2	Saels2@jket.com.tw
技術窗口：	info@kjet.com.tw

AI 幫您挑選可能有興趣的文章

雷射電性破壞

晶圓經過前段的電性測試後，會區分電性的分級，如果有些晶粒的電性測試介良品的下限，就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞，避免混雜在良品之中，而破壞...

氮化矽導板雷射加工成型

氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料，極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如Phot...

雷射標記(Laser Ink)

晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式，雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例，使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...

雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)

英文與數字或圖形之記號雕刻，精細雕刻標記清晰易辨識，不怕摩擦接觸而脫落雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整一、二維條碼 2D ...

公司地址：	台灣新竹市水利路81號6F之6	6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話：	TEL: 886-3-575-0210 FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED