LED雷射切割機 MSX-5000(L)
編號:#00018
雷射切割機 雷傑科技面向LED業界,提供了LED雷射製程,可提高產品良率及降低操作成本外,歡迎業界先進,來電詢問LED雷射切割之打樣及代工服務,謝謝!
LED雷射切割機 MSX-5000(L)     LED Chip     LED 架構    
進階說明:
優勢:淺切深,容易劈裂,降低雷切所造成的光損 特色:3組同軸CCD影像觀測定位,切割中同步即時影像觀測 加工應用:可切割一般/霧化/背鍍金/厚片正切 產品
技術現況:
現有技術、有庫存
聯絡窗口:
業務窗口: 劉傳銘   Lawrence Liu lawrence@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
砷化鎵晶圓切割設備
Inducer-5560砷化鎵GaAs晶圓切割設備,選用優質雷射頭,全自動加工流程,確保高效、高質量的完成客戶產品的切割工作,提供切+裂+擴...
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板,如鉬基板或銅鎢合金基板 直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程 切割厚度可達150um,容許變異±10um 切割道寬...
高精度自動影像量測系統
高精密自動影像量測系統,其單軸精度:2.7um、平台直交精度:3.7um,可針對半導體探針卡量測做高精密自動量測。
FR4材料鑽孔
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,主...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED