LED雷射切割機 MSX-5000(L)
編號:#00018
雷射切割機 雷傑科技面向LED業界,提供了LED雷射製程,可提高產品良率及降低操作成本外,歡迎業界先進,來電詢問LED雷射切割之打樣及代工服務,謝謝!
LED雷射切割機 MSX-5000(L)     LED Chip     LED 架構    
進階說明:
優勢:淺切深,容易劈裂,降低雷切所造成的光損 特色:3組同軸CCD影像觀測定位,切割中同步即時影像觀測 加工應用:可切割一般/霧化/背鍍金/厚片正切 產品
技術現況:
現有技術、有庫存
聯絡窗口:
業務窗口: 劉傳銘   Lawrence Liu lawrence@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
矽晶圓 刻號
利用 短脈衝雷射的刻號,可有效的降低雷射本身的熱源對材料造成的熱影響範圍。並可獲的精細的解析。
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
氮化矽導板雷射加工成型
氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料,極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如Phot...
玻璃線打印
以自有光學設計加工方式,透過短脈衝奈秒雷射,實現玻璃上微細線打印

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED