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銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程，可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
可加工陶瓷的直通孔鑽孔
以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現陶瓷微鑽孔加工，可應用於探針卡製造上的關鍵技術。
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式，雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例，使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...
氧化鋯(ZrO2)雷射鑽孔
氧化鋯(ZrO2)為一種極具工業應用潛力的材料。具有高硬度(僅次於鑽石及少數陶瓷)、耐磨性、高強度、高韌性及耐高溫特性，還具有良好的化學穩定...
