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金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板,如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um,容許變異±10um
切割道寬...
T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料,全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長,特別適合於高功率照明與顯示元件之...
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後,會區分電性的分級,如果有些晶粒的電性測試介良品的下限,就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞,避免混雜在良品之中,而破壞...
高精度自動影像量測系統
高精密自動影像量測系統,其單軸精度:2.7um、平台直交精度:3.7um,可針對半導體探針卡量測做高精密自動量測。