氮化矽 雷射鑽孔
編號:#00021
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 mm以下之材料,可鑽出入出口孔徑差近乎為零的直通孔。
雷射鑽孔入口 孔徑40 pitch55     雷射鑽孔出口 孔徑40 pitch55     雷射鑽孔側面    
技術現況:
現有技術、可直接代工、可接單
聯絡窗口:
業務窗口: 吳沛青 業務專員   Ivy Ivy@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
矽晶圓 刻號
利用 短脈衝雷射的刻號,可有效的降低雷射本身的熱源對材料造成的熱影響範圍。並可獲的精細的解析。
氮化矽導板雷射加工成型
氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料,極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如Phot...
螢光玻璃 螢光陶瓷 異形切割
特過電腦排版及利用UV laser進行螢光玻璃 或螢光陶瓷 的異形切割或鑽孔,可獲得高精度及高良率的產出,厚度建議0.1~0.4mm
雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)
英文與數字或圖形之記號雕刻,精細雕刻 標記清晰易辨識,不怕摩擦接觸而脫落 雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整 一、二維條碼 2D ...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED