氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
編號:#00023
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 mm以下之材料,可鑽出入出口孔徑差近乎為零的直通孔,除了圓孔之外,方孔亦然。
雷射鑽孔(方孔)入口 孔徑60*60 pitch90     雷射鑽孔(方孔)出口 孔徑60*60 pitch90     雷射鑽孔(方孔)入口 孔徑32*37    
技術現況:
現有技術、可直接代工、可接單
聯絡窗口:
業務窗口: 吳沛青 業務專員   Ivy Ivy@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺。 孔徑0.5mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以...
T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面,為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性,無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳,折射率與螢光粉匹配等優勢,此技術之開發日益受...
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂,目前使用的解決方式,是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED