氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
編號:#00023
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 mm以下之材料,可鑽出入出口孔徑差近乎為零的直通孔,除了圓孔之外,方孔亦然。
雷射鑽孔(方孔)入口 孔徑60*60 pitch90     雷射鑽孔(方孔)出口 孔徑60*60 pitch90     雷射鑽孔(方孔)入口 孔徑32*37    
技術現況:
現有技術、可直接代工、可接單
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業務窗口: 吳沛青 業務專員   Ivy Ivy@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
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