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孔徑0.5mm以上，最大孔徑需小於石英管徑。
孔徑公差以 0.1 mm為級距規範，以...
T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面，為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性，無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳，折射率與螢光粉匹配等優勢，此技術之開發日益受...
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂，目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...
