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Cirlex T0.15mm 雷射鑽孔
Cirlex是一種全聚酰亞胺(Polyimide, PI)薄片材料。提供出色的物理、化學、熱性能和電性能。易於藉由雷射、機械或化學蝕刻方式進...
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
氮化矽導板雷射加工成型
氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料，極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如Phot...
氮化矽 雷射鑽孔
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
