AI 幫您挑選可能有興趣的文章
可加工陶瓷的直通孔鑽孔
以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現陶瓷微鑽孔加工，可應用於探針卡製造上的關鍵技術。
玻璃marking
透過雷射源的選擇及雷射能量的調制，可於玻璃上刻畫出精細的流水編號或alignment key的圖像。
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程，可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
