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雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後，會區分電性的分級，如果有些晶粒的電性測試介良品的下限，就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞，避免混雜在良品之中，而破壞...
氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
不鏽鋼片上鑽微孔
透過雷射的加工技術可於50um以下厚度的不銹鋼片上加工出高密度及大錐度的細微小孔。孔徑可控在5um以下且孔徑均勻性佳。可有效的避免傳統濕式蝕...
石英管鑽孔, 1~2T, 長度1公尺以下
石英管厚度 1~2T以下，長度1公尺以下。
孔徑0.2mm以上，最大孔徑需小於石英管徑。
孔徑公差以 0.1 mm為級距規範，以塞規量測...
