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氮化矽 雷射鑽孔
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
玻璃線打印
以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現玻璃上微細線打印
氧化鋯(ZrO2)雷射鑽孔
氧化鋯(ZrO2)為一種極具工業應用潛力的材料。具有高硬度(僅次於鑽石及少數陶瓷)、耐磨性、高強度、高韌性及耐高溫特性，還具有良好的化學穩定...
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式，雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例，使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...
