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矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂，目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工，讓輪刀可以在不接觸PI直接加工矽晶圓，進行分切作業‧

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