雷射開槽(laser groove)
編號:#00026
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂,目前使用的解決方式,是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工,讓輪刀可以在不接觸PI直接加工矽晶圓,進行分切作業‧
[2018-10-29.162141]     [2018-11-16]M-07     [2018-10-29.140323]    
技術現況:
現有技術
聯絡窗口:
業務窗口: 吳沛青 業務專員   Ivy Ivy@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
氮化矽 雷射鑽孔
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
玻璃線打印
以自有光學設計加工方式,透過短脈衝奈秒雷射,實現玻璃上微細線打印
氧化鋯(ZrO2)雷射鑽孔
氧化鋯(ZrO2)為一種極具工業應用潛力的材料。具有高硬度(僅次於鑽石及少數陶瓷)、耐磨性、高強度、高韌性及耐高溫特性,還具有良好的化學穩定...
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式,雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例,使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED