雷射開槽(laser groove)
編號:#00026
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂,目前使用的解決方式,是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工,讓輪刀可以在不接觸PI直接加工矽晶圓,進行分切作業‧
[2018-10-29.162141]     [2018-11-16]M-07     [2018-10-29.140323]    
技術現況:
現有技術
聯絡窗口:
業務窗口: 吳沛青 業務專員   Ivy Ivy@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後,會區分電性的分級,如果有些晶粒的電性測試介良品的下限,就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞,避免混雜在良品之中,而破壞...
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺。 孔徑0.5mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以...
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式,雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例,使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...
氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED