雷射開槽(laser groove)
編號:#00026
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂,目前使用的解決方式,是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工,讓輪刀可以在不接觸PI直接加工矽晶圓,進行分切作業‧
[2018-10-29.162141]     [2018-11-16]M-07     [2018-10-29.140323]    
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