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氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
可加工陶瓷的直通孔鑽孔
以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現陶瓷微鑽孔加工，可應用於探針卡製造上的關鍵技術。
玻璃線打印
以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現玻璃上微細線打印
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後，會區分電性的分級，如果有些晶粒的電性測試介良品的下限，就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞，避免混雜在良品之中，而破壞...
