設備

、

半導體

、

、

、

、

、

、

、

、

、

、

、

晶圓經過前段的電性測試後，會區分電性的分級，如果有些晶粒的電性測試介良品的下限，就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞，避免混雜在良品之中，而破壞孔的點徑小適用於不要標記的地方‧

技術現況：

現有技術、可接單

聯絡窗口：

業務窗口：	劉傳銘 Lawrence Liu	lawrence@kjet.com.tw
技術窗口：	info@kjet.com.tw

AI 幫您挑選可能有興趣的文章

氧化鋯(ZrO2)雷射鑽孔

氧化鋯(ZrO2)為一種極具工業應用潛力的材料。具有高硬度(僅次於鑽石及少數陶瓷)、耐磨性、高強度、高韌性及耐高溫特性，還具有良好的化學穩定...

陶瓷雕刻

在陶瓷治具或光滑陶瓷上由客戶自定義需雕刻條碼碼數

T150 螢光玻璃鑽孔切割

結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料，全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長，特別適合於高功率照明與顯示元件之...

玻璃線打印

以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現玻璃上微細線打印

公司地址：	台灣新竹市水利路81號6F之6	6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話：	TEL: 886-3-575-0210 FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED