雷射電性破壞
編號:#00028
晶圓經過前段的電性測試後,會區分電性的分級,如果有些晶粒的電性測試介良品的下限,就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞,避免混雜在良品之中,而破壞孔的點徑小適用於不要標記的地方‧
[2018-10-25.155804]     [2018-10-25.160638]     [2018-10-25.161826]    
技術現況:
現有技術、可接單
聯絡窗口:
業務窗口: 劉傳銘   Lawrence Liu lawrence@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
氧化鋯(ZrO2)雷射鑽孔
氧化鋯(ZrO2)為一種極具工業應用潛力的材料。具有高硬度(僅次於鑽石及少數陶瓷)、耐磨性、高強度、高韌性及耐高溫特性,還具有良好的化學穩定...
可加工陶瓷的直通孔鑽孔
以自有光學設計加工方式,透過短脈衝奈秒雷射,實現陶瓷微鑽孔加工,可應用於探針卡製造上的關鍵技術。
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板,如鉬基板或銅鎢合金基板 直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程 切割厚度可達150um,容許變異±10um 切割道寬...
石英管鑽孔, 1~2T, 長度1公尺以下
石英管厚度 1~2T以下,長度1公尺以下。 孔徑0.2mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以塞規量測...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED