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金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
LED雷射切割機 MSX-5000(L)
雷射切割機
雷傑科技面向LED業界，提供了LED雷射製程，可提高產品良率及降低操作成本外，歡迎業界先進，來電詢問LED雷射切割之打樣及代...
氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)
英文與數字或圖形之記號雕刻，精細雕刻
標記清晰易辨識，不怕摩擦接觸而脫落
雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整
一、二維條碼 2D ...
