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雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式，雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例，使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...
不鏽鋼片上鑽微孔
透過雷射的加工技術可於50um以下厚度的不銹鋼片上加工出高密度及大錐度的細微小孔。孔徑可控在5um以下且孔徑均勻性佳。可有效的避免傳統濕式蝕...
濾光片切割設備
Inducer-5080雷射切割設備，雷射波長不受濾光片鍍膜限制，雙面都可以入射切割，可切割翹曲大的片子，切割線寬<3um，切割崩邊<20u...
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
