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高精度自動影像量測系統
高精密自動影像量測系統,其單軸精度:2.7um、平台直交精度:3.7um,可針對半導體探針卡量測做高精密自動量測。
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺。
孔徑0.5mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。
孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以...
可加工陶瓷的直通孔鑽孔
以自有光學設計加工方式,透過短脈衝奈秒雷射,實現陶瓷微鑽孔加工,可應用於探針卡製造上的關鍵技術。