T150螢光陶瓷鑽孔切割
編號:#00030
在封裝膠材方面,為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性,無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳,折射率與螢光粉匹配等優勢,此技術之開發日益受到各界的重視。除了LED的相關應用之外,螢光材料也逐步拓展到生醫顯影(Bio-imaging)、太陽電池(Solar Cells)與光動力治療(Photodynamic Therapy)等技術。而相較於一般雷射加工容易造成螢光粉焦黑和崩邊之情況,本公司採用皮秒雷射切割,改善原有之焦黑情況,且邊緣較平直,改善一般電射造成之崩邊情況。
切割後入口尺寸     切割後出口尺寸     出口邊緣品質    
技術現況:
現有技術、可直接代工
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