代工

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技術服務

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透過雷射的加工技術可於50um以下厚度的不銹鋼片上加工出高密度及大錐度的細微小孔。孔徑可控在5um以下且孔徑均勻性佳。可有效的避免傳統濕式蝕刻因蝕刻製程上的某些不可空因素以致蝕刻深度不均勻而造成孔徑變異過大的瓶頸。

技術現況：

現有技術、可直接代工、無庫存

聯絡窗口：

業務窗口：	吳沛青業務專員 Ivy	Ivy@kjet.com.tw
技術窗口：	info@kjet.com.tw

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