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金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後，會區分電性的分級，如果有些晶粒的電性測試介良品的下限，就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞，避免混雜在良品之中，而破壞...
透明膠膜雕刻
在螢光膠膜的底材，50um透明膠膜上雕刻，CAD製圖可多片一次加工。
螢光玻璃 螢光陶瓷 異形切割
特過電腦排版及利用UV laser進行螢光玻璃 或螢光陶瓷 的異形切割或鑽孔，可獲得高精度及高良率的產出，厚度建議0.1~0.4mm
