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矽晶圓 刻號
利用 短脈衝雷射的刻號，可有效的降低雷射本身的熱源對材料造成的熱影響範圍。並可獲的精細的解析。
T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料，全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長，特別適合於高功率照明與顯示元件之...
氮化矽 雷射鑽孔
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
可加工陶瓷的直通孔鑽孔
以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現陶瓷微鑽孔加工，可應用於探針卡製造上的關鍵技術。
