PI 1mil鑽孔
編號:#00035
PI是一種特性非常優良的高分子材料,被大量應用電子、機械、醫療、生物等領域。
測試出口     測試入口     量測1    
技術現況:
現有技術、可直接代工
聯絡窗口:
業務窗口:
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程,可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後,會區分電性的分級,如果有些晶粒的電性測試介良品的下限,就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞,避免混雜在良品之中,而破壞...
氮化矽 雷射鑽孔
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED