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加工清洗設備
設有二流體清洗機*2、超音波清洗機*2，並備有去離子水製造機，以去離子水做加工後之初步清洗，以保加工品之潔淨度。
T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面，為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性，無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳，折射率與螢光粉匹配等優勢，此技術之開發日益受...
螢光玻璃 螢光陶瓷 異形切割
特過電腦排版及利用UV laser進行螢光玻璃 或螢光陶瓷 的異形切割或鑽孔，可獲得高精度及高良率的產出，厚度建議0.1~0.4mm
氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
