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透明膠膜雕刻
在螢光膠膜的底材，50um透明膠膜上雕刻，CAD製圖可多片一次加工。
T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面，為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性，無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳，折射率與螢光粉匹配等優勢，此技術之開發日益受...
FR4材料鑽孔
FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，主...
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂，目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...
