AI 幫您挑選可能有興趣的文章
氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料，全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長，特別適合於高功率照明與顯示元件之...
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
砷化鎵晶圓切割設備
Inducer-5560砷化鎵GaAs晶圓切割設備，選用優質雷射頭，全自動加工流程，確保高效、高質量的完成客戶產品的切割工作，提供切+裂+擴...
