陶瓷外型切割及鑽孔
編號:#00041
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
1.0t  孔徑 Phi 2.5 & 1.0mm     0.5t ceramic Holder     1.0t ceramic 開槽    
技術現況:
現有技術、可直接代工
聯絡窗口:
業務窗口: 吳沛青 業務專員   Ivy Ivy@kjet.com.tw
技術窗口: info@kjet.com.tw
AI 幫您挑選可能有興趣的文章
銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程,可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺。 孔徑0.5mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以...
螢光玻璃 螢光陶瓷 異形切割
特過電腦排版及利用UV laser進行螢光玻璃 或螢光陶瓷 的異形切割或鑽孔,可獲得高精度及高良率的產出,厚度建議0.1~0.4mm
矽晶圓 刻號
利用 短脈衝雷射的刻號,可有效的降低雷射本身的熱源對材料造成的熱影響範圍。並可獲的精細的解析。

回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED