陶瓷外型切割及鑽孔
編號:#00041
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm
1.0t  孔徑 Phi 2.5 & 1.0mm     0.5t ceramic Holder     1.0t ceramic 開槽    
技術現況:
現有技術、可直接代工
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