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金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂，目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...
濾光片切割設備
Inducer-5080雷射切割設備，雷射波長不受濾光片鍍膜限制，雙面都可以入射切割，可切割翹曲大的片子，切割線寬<3um，切割崩邊<20u...
陶瓷雕刻
在陶瓷治具或光滑陶瓷上由客戶自定義需雕刻條碼碼數
