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銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程，可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)
英文與數字或圖形之記號雕刻，精細雕刻
標記清晰易辨識，不怕摩擦接觸而脫落
雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整
一、二維條碼 2D ...
T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料，全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長，特別適合於高功率照明與顯示元件之...
