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銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程，可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬...
陶瓷雕刻
在陶瓷治具或光滑陶瓷上由客戶自定義需雕刻條碼碼數
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂，目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...
