AI 幫您挑選可能有興趣的文章
濾光片切割設備
Inducer-5080雷射切割設備，雷射波長不受濾光片鍍膜限制，雙面都可以入射切割，可切割翹曲大的片子，切割線寬<3um，切割崩邊<20u...
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式，雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例，使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後，會區分電性的分級，如果有些晶粒的電性測試介良品的下限，就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞，避免混雜在良品之中，而破壞...
LED雷射切割機 MSX-5000(L)
雷射切割機
雷傑科技面向LED業界，提供了LED雷射製程，可提高產品良率及降低操作成本外，歡迎業界先進，來電詢問LED雷射切割之打樣及代...
