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雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式，雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例，使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...
銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程，可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)
英文與數字或圖形之記號雕刻，精細雕刻
標記清晰易辨識，不怕摩擦接觸而脫落
雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整
一、二維條碼 2D ...
透明膠膜雕刻
在螢光膠膜的底材，50um透明膠膜上雕刻，CAD製圖可多片一次加工。
