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氮化矽 雷射鑽孔
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度，使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 m...
可加工陶瓷的直通孔鑽孔
以自有光學設計加工方式，透過短脈衝奈秒雷射，實現陶瓷微鑽孔加工，可應用於探針卡製造上的關鍵技術。
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式，雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例，使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間...
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂，目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽...
