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陶瓷雕刻
在陶瓷治具或光滑陶瓷上由客戶自定義需雕刻條碼碼數
氮化矽 雷射鑽孔
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 mm以下之材料,可鑽出...
氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 mm以下之材料,可鑽出...
高精度自動影像量測系統
高精密自動影像量測系統,其單軸精度:2.7um、平台直交精度:3.7um,可針對半導體探針卡量測做高精密自動量測。
FR4材料鑽孔
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,主要技術特點及應用:電...
T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料,全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長,特別適合於高功率照明與顯示元件之應用。應用範圍在各種...
T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面,為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性,無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳,折射率與螢光粉匹配等優勢,此技術之開發日益受到各界的重視。除了L...
不鏽鋼片上鑽微孔
透過雷射的加工技術可於50um以下厚度的不銹鋼片上加工出高密度及大錐度的細微小孔。孔徑可控在5um以下且孔徑均勻性佳。可有效的避免傳統濕式蝕刻因蝕刻製程上的某些...
石英管鑽孔, 1~2T, 長度1公尺以下
石英管厚度 1~2T以下,長度1公尺以下。 孔徑0.2mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以塞規量測之。(公差±0.03...
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺。 孔徑0.5mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以塞規量測之。(公差±...
品保QC量測潔淨室(Class 10000)
設有品保獨立Class10000等級之QC檢驗潔淨室及量測潔淨室,以確保產品之潔淨度。
PI 1mil鑽孔
PI是一種特性非常優良的高分子材料,被大量應用電子、機械、醫療、生物等領域。
高精密手動影像量測系統
設有2台高精密手動影像量測系統,其單軸精度:2.7um、平台直交精度:3.7um,可達到客戶之規格要求。
PI 2mil鑽孔
PI是一種特性非常優良的高分子材料,被大量應用電子、機械、醫療、生物等領域。
氮化矽導板雷射加工成型
氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料,極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如PhotoVeel)一樣的採...
螢光玻璃 螢光陶瓷 異形切割
特過電腦排版及利用UV laser進行螢光玻璃 螢光陶瓷 的異形切割或鑽孔,可獲得高精度及...
陶瓷外型切割及鑽孔
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2...
加工清洗設備
設有二流體清洗機*2、超音波清洗機*2,並備有趣梨子水製造機,以去離子水做加工後之初步清洗,以保加工品之潔淨度。
玻璃marking
透過雷射源的選擇及雷射能量的調制,可於玻璃上刻畫出精細的流水編號或alignment key的圖像。
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