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透明膠膜雕刻
在螢光膠膜的底材,50um透明膠膜上雕刻,CAD製圖可多片一次加工。
陶瓷雕刻
在陶瓷治具或光滑陶瓷上由客戶自定義需雕刻條碼碼數
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板,如鉬基板或銅鎢合金基板 直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程 切割厚度可達150um,容許變異±10um 切割道寬度< 20um (一...
雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)
英文與數字或圖形之記號雕刻,精細雕刻 標記清晰易辨識,不怕摩擦接觸而脫落 雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整 一、二...
濾光片切割設備
Inducer-5080雷射切割設備,雷射波長不受濾光片鍍膜限制,雙面都可以入射切割,可切割翹曲大的片子,切割線寬<3um,切割崩邊<20um,並為客戶提供切割...
LED雷射切割機 MSX-5000(L)
雷射切割機 雷傑科技面向LED業界,提供了LED雷射製程,可提高產品良率及降低操作成本外,歡迎業界先進,來電詢問LED雷射...
砷化鎵晶圓切割設備
Inducer-5560砷化鎵GaAs晶圓切割設備,選用優質雷射頭,全自動加工流程,確保高效、高質量的完成客戶產品的切割工作,提供切+裂+擴全套解決方案
FR4材料鑽孔
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,主要技術特點及應用:電...
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂,目前使用的解決方式,是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工,讓輪刀可以在不...
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式,雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例,使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間、墨水龜裂、掉落、形...
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後,會區分電性的分級,如果有些晶粒的電性測試介良品的下限,就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞,避免混雜在良品之中,而破壞孔的點徑小適用於不要...
T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料,全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長,特別適合於高功率照明與顯示元件之應用。應用範圍在各種...
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺。 孔徑0.5mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以塞規量測之。(公差±...
銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程,可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
USB 工業用多功能I/O控制板
以USB埠為I/O控制通訊模式,本控制板共有: 1. PWM埠 : 7組. 2. D/O埠 : 8點. 3. D/I 埠 : 7點. 4. A/D埠 :...
手動調整式LED光源控制板
本產品以手動調整為主,使用可變電阻調整LED光源之佔空比, 以逹成LED光源亮度變化之需求. 本產品共提供2組光源控制, 且LED光源之電壓可分別設定為5...
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