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可加工陶瓷的直通孔鑽孔
以自有光學設計加工方式,透過短脈衝奈秒雷射,實現陶瓷微鑽孔加工,可應用於探針卡製造上的關鍵技術。
雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)
英文與數字或圖形之記號雕刻,精細雕刻 標記清晰易辨識,不怕摩擦接觸而脫落 雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整 一、二...
雷射開槽(laser groove)
矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂,目前使用的解決方式,是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工,讓輪刀可以在不...
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式,雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例,使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間、墨水龜裂、掉落、形...
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後,會區分電性的分級,如果有些晶粒的電性測試介良品的下限,就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞,避免混雜在良品之中,而破壞孔的點徑小適用於不要...
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