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LED雷射切割機 MSX-5000(L)
雷射切割機 雷傑科技面向LED業界,提供了LED雷射製程,可提高產品良率及降低操作成本外,歡迎業界先進,來電詢問LED雷射...
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式,雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例,使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間、墨水龜裂、掉落、形...
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後,會區分電性的分級,如果有些晶粒的電性測試介良品的下限,就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞,避免混雜在良品之中,而破壞孔的點徑小適用於不要...
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