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氧化鋯(ZrO2)雷射鑽孔
氧化鋯(ZrO2)為一種極具工業應用潛力的材料。具有高硬度(僅次於鑽石及少數陶瓷)、耐磨性、高強度、高韌性及耐高溫特性,還具有良好的化學穩定性、耐腐蝕。應用領域...
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板,如鉬基板或銅鎢合金基板 直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程 切割厚度可達150um,容許變異±10um 切割道寬度< 20um (一...
雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)
英文與數字或圖形之記號雕刻,精細雕刻 標記清晰易辨識,不怕摩擦接觸而脫落 雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整 一、二...
LED雷射切割機 MSX-5000(L)
雷射切割機 雷傑科技面向LED業界,提供了LED雷射製程,可提高產品良率及降低操作成本外,歡迎業界先進,來電詢問LED雷射...
砷化鎵晶圓切割設備
Inducer-5560砷化鎵GaAs晶圓切割設備,選用優質雷射頭,全自動加工流程,確保高效、高質量的完成客戶產品的切割工作,提供切+裂+擴全套解決方案
FR4材料鑽孔
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,主要技術特點及應用:電...
銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程,可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
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