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玻璃線打印
以自有光學設計加工方式,透過短脈衝奈秒雷射,實現玻璃上微細線打印
Cirlex T0.15mm 雷射鑽孔
Cirlex是一種全聚酰亞胺(Polyimide, PI)薄片材料。提供出色的物理、化學、熱性能和電性能。易於藉由雷射、機械或化學蝕刻方式進行切割,鑽孔等加工。...
FR4材料鑽孔
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,主要技術特點及應用:電...
銅合金探針雷射切割
DeepWell 是本司所開發的特殊加工製程,可搭配雷射在各種材質上製作出高深寬比及切割出斷面幾乎完全垂直的的結構。
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