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透明膠膜雕刻
在螢光膠膜的底材,50um透明膠膜上雕刻,CAD製圖可多片一次加工。
陶瓷雕刻
在陶瓷治具或光滑陶瓷上由客戶自定義需雕刻條碼碼數
金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板,如鉬基板或銅鎢合金基板 直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程 切割厚度可達150um,容許變異±10um 切割道寬度< 20um (一...
雷射精細雕刻機(不鏽鋼、矽、塑料)
英文與數字或圖形之記號雕刻,精細雕刻 標記清晰易辨識,不怕摩擦接觸而脫落 雕刻深度、字體、字寬、自高可隨需求調整 一、二...
LED雷射切割機 MSX-5000(L)
雷射切割機 雷傑科技面向LED業界,提供了LED雷射製程,可提高產品良率及降低操作成本外,歡迎業界先進,來電詢問LED雷射...
雷射標記(Laser Ink)
晶粒標記是常見的一種區分良品或不良的方式,雷射標記的尺寸可以依照晶粒大小變更比例,使用雷射在晶粒上標記可以改善墨水標記的缺點:如減少乾燥時間、墨水龜裂、掉落、形...
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後,會區分電性的分級,如果有些晶粒的電性測試介良品的下限,就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞,避免混雜在良品之中,而破壞孔的點徑小適用於不要...
T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料,全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長,特別適合於高功率照明與顯示元件之應用。應用範圍在各種...
T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面,為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性,無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳,折射率與螢光粉匹配等優勢,此技術之開發日益受到各界的重視。除了L...
石英管鑽孔, 1~2T, 長度1公尺以下
石英管厚度 1~2T以下,長度1公尺以下。 孔徑0.2mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以塞規量測之。(公差±0.03...
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺。 孔徑0.5mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以塞規量測之。(公差±...
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