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金屬基板切割設備(LED)
可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板
直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程
切割厚度可達150um，容許變異±10um
切割道寬度＜ 20um (一...
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濾光片切割設備
Inducer-5080雷射切割設備，雷射波長不受濾光片鍍膜限制，雙面都可以入射切割，可切割翹曲大的片子，切割線寬<3um，切割崩邊<20um，並為客戶提供切割...
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砷化鎵晶圓切割設備
Inducer-5560砷化鎵GaAs晶圓切割設備，選用優質雷射頭，全自動加工流程，確保高效、高質量的完成客戶產品的切割工作，提供切+裂+擴全套解決方案
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FR4材料鑽孔
FR-4是一種耐燃材料等級的代號，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，主要技術特點及應用：電...
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T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料，全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長，特別適合於高功率照明與顯示元件之應用。應用範圍在各種...
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T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面，為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性，無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳，折射率與螢光粉匹配等優勢，此技術之開發日益受到各界的重視。除了L...
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氮化矽導板雷射加工成型
氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料，極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如PhotoVeel)一樣的採...
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