進階搜尋
快速搜尋
共搜尋到 12 筆資料
可加工陶瓷的直通孔鑽孔
以自有光學設計加工方式,透過短脈衝奈秒雷射,實現陶瓷微鑽孔加工,可應用於探針卡製造上的關鍵技術。
氧化鋯(ZrO2)雷射鑽孔
氧化鋯(ZrO2)為一種極具工業應用潛力的材料。具有高硬度(僅次於鑽石及少數陶瓷)、耐磨性、高強度、高韌性及耐高溫特性,還具有良好的化學穩定性、耐腐蝕。應用領域...
Cirlex T0.15mm 雷射鑽孔
Cirlex是一種全聚酰亞胺(Polyimide, PI)薄片材料。提供出色的物理、化學、熱性能和電性能。易於藉由雷射、機械或化學蝕刻方式進行切割,鑽孔等加工。...
氮化矽 雷射鑽孔
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 mm以下之材料,可鑽出...
氮化矽 雷射鑽孔(方孔)
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。本司鑽孔技術於厚度0.5 mm以下之材料,可鑽出...
FR4材料鑽孔
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態必須能夠自行熄滅的一種材料規格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,主要技術特點及應用:電...
雷射電性破壞
晶圓經過前段的電性測試後,會區分電性的分級,如果有些晶粒的電性測試介良品的下限,就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞,避免混雜在良品之中,而破壞孔的點徑小適用於不要...
T150 螢光玻璃鑽孔切割
結合無機螢光粉(Phosphor)與玻璃(Glass)材料,全無機物之耐熱特性佳、耐光特性優良、使用壽命長,特別適合於高功率照明與顯示元件之應用。應用範圍在各種...
T150螢光陶瓷鑽孔切割
在封裝膠材方面,為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性,無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳,折射率與螢光粉匹配等優勢,此技術之開發日益受到各界的重視。除了L...
石英管鑽孔, 1~2T, 長度1公尺以下
石英管厚度 1~2T以下,長度1公尺以下。 孔徑0.2mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以塞規量測之。(公差±0.03...
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺
石英管鑽孔, 2~3.5T, 長度1~2.5公尺。 孔徑0.5mm以上,最大孔徑需小於石英管徑。 孔徑公差以 0.1 mm為級距規範,以塞規量測之。(公差±...
氮化矽導板雷射加工成型
氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料,極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如PhotoVeel)一樣的採...
回上頁
公司地址: 台灣新竹市水利路81號6F之6 6F-6, No.81, Shuilee Rd., Hsin Chu 30059, Taiwan
聯絡電話: TEL: 886-3-575-0210     FAX: 886-3-516-5272
COPYRIGHT (C) K-JET LASER TEK INC.. ALL RIGHT RESERVED