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高速雷射鑽孔機
NanoVia基於多年在UV雷射及複雜光學系統的設計經驗中，利用創新的全像光學技術(Holography)及先進的DSP控制技術，同時縮減鑽孔及光路移動時間，大幅提昇鑽孔品質及速度，應用於高密度及微小化的的鑽孔需求，提供客戶更快更小更便宜的工具。
UV Laser Platform
  • 系統結構由Polymer Concrete一體鑄造成形，比起傳統花崗石或金屬外殼有更佳防震性及穩定性。
  • 採用Coherent公司所發展之AVIA UV YAG雷射，為目前工業界最穩定，最可靠之雷射。
  • 鑽孔能力可由6um~200um。
  • 鑽孔速度可達每分鐘10,000 vias。
  • 全像光學技術提昇雷射光能量利用率，縮短鑽孔時間，提昇鑽孔品質。
  • DSP servo-control技術大幅縮短鑽孔移動時間(< 1ms)。
  • 可應用在uBGA, CSP,Wafer Scale Package, Ceramic Drilling, Web, Flex Circuit skiving等之需求。

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