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平穩的劃線道可確保劈裂時不易損傷元件 |
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高良率的精確加工，可大幅提升產能 |
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切口的垂直度及平行度佳 |
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可進行任意直線路徑的劃線切割 |
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淺切深且基板不受機械力作用，易於劈裂 |
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切口細緻,無裂紋,切割後品質佳 |
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精度高,微尺度之劃線寬度，利於提升基板的利用率 |
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微孔精度高，孔徑邊緣表面粗糙度低 |
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可調整單一出口孔徑尺寸 |
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具有高解析度及低熱效應 |
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易於調整孔徑間的間距 |
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非接觸式加工，無機械應力 |
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Glass Thickness: 500 μ m
Φ in: ≧ 2mm
Φ out: 1.08mm |
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Thickness: 530 μ m
Φ in : 130 μ m
Φ out : 110 μ m |
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