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氮化矽(Si3N4)雷射鑽孔
氮化矽(Si3N4)雷射鑽孔
氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。
本司雷射鑽孔技術於厚度0.5 mm以下之材料,可鑽出入出口孔徑差近乎為零的直通孔。
業務窗口
sales@kjet.com.tw
技術窗口
技術現況
現有技術、可直接代工、可接單
相關標籤
雷射加工
進階說明
應用產業 :
半導體(Semiconductor)、電機/電子(Motors / Electronics)。
代工項目 :
鑽孔(Drill)。
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