晶圓刻號 (Wafer Marking)

利用短脈衝雷射的刻號，可有效的降低雷射本身的熱源對材料造成的熱影響範圍。並可獲的精細的解析。

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現有技術、可直接代工、設備開發

相關標籤

設備, 製程方案, 雷射加工, 加工設備

進階說明

應用產業 :
矽晶圓材料應用相關產業、半導體產業、MEMS產業、藍寶石(LED)產業、三五族(化合物半導體)產業 : SiC、GaN、InP....

服務項目 :
代工、雷射加工設備設計、開發、販售。

semi-M12字型單圓字高1.64乘0.82mm

semi-M12字型雙圓字高1.64乘0.82mm

字高分別為2，1，0.5，0.2，0.1mm

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