雷射開槽
(laser groove)

矽晶圓表面塗佈一層PI(Polyimide)絕緣,在使用輪刀進行加工時造成PI的撕裂。目前使用的解決方式，是利用雷射在晶圓上的PI進行開溝槽加工，讓輪刀可以在不接觸PI直接加工矽晶圓，進行分切作業。