雷射電性破壞

晶圓經過前段的電性測試後，會區分電性的分級，如果有些晶粒的電性測試介良品的下限，就使用雷射將該晶粒的電性直接破壞，避免混雜在良品之中，而破壞孔的點徑小適用於不要標記的地方。