不鏽鋼(SUS)片上鑽微孔

透過雷射的加工技術可於50um以下厚度的不銹鋼片上加工出高密度及大錐度的細微小孔。孔徑可控在5um以下且孔徑均勻性佳。
可有效的避免傳統濕式蝕刻因蝕刻製程上的某些不可空因素以致蝕刻深度不均勻而造成孔徑變異過大的瓶頸。
業務窗口
sales@kjet.com.tw
技術窗口
技術現況
現有技術、可直接代工
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進階說明
應用產業 :
不鏽鋼薄片材料相關應用產業、電機電子(Motors / Electronics)、生技(Biomedical)。

服務項目 :
代工,鑽孔(Drill)、劃線(Scribing)、開槽(Groving)、切(Cut)、打標/刻號(Marking)、
雷射加工設備設計、開發、販售。