可加工陶瓷(Ceramics)的直通孔鑽孔

以自有光學設計加工方式,透過短脈衝奈秒雷射,實現陶瓷微鑽孔加工,可應用於探針卡(Probe Card)製造上的關鍵技術。
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進階說明
加工尺寸:
孔徑 111 µm, pitch 162 um, 深 420 µm 、直通孔
加工位置精度<±5 μm
真圓度<3 μm。

應用產業 :
光電產業(Optoelectronic Industry)。

代工項目 :
鑽孔(Drill)、開槽。