氮化矽(Si3N4)導板雷射加工成型
氮化矽材料(Silicon Nitride, Si3N4)被應用於下一世代的探針頭導板材料，極高的硬度讓它無法像傳統的可加工陶瓷(如PhotoVeel)一樣的採用機械方法加工。
雷傑開發出數種創新的雷射加工技術，可僅採用雷射完成整個導板的製作包含：導版外型切割、Pocket槽成型、螺絲孔、沉頭孔、定位孔鑽孔、微圓孔或方孔鑽孔序號或商標雕刻
雷傑開發出數種創新的雷射加工技術，可僅採用雷射完成整個導板的製作包含：導版外型切割、Pocket槽成型、螺絲孔、沉頭孔、定位孔鑽孔、微圓孔或方孔鑽孔序號或商標雕刻
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進階說明
應用產業 :
半導體(Semiconductor)、電機/電子(Motors / Electronics)。
代工項目 :
鑽孔(Drill)、打標/刻號(Marking)、切割(Cut)、開槽。
半導體(Semiconductor)、電機/電子(Motors / Electronics)。
代工項目 :
鑽孔(Drill)、打標/刻號(Marking)、切割(Cut)、開槽。
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