雷射鑽孔方孔出口

氮化矽(Si3N4)雷射鑽孔(方孔)

氮化矽對熱、衝擊及撞擊具有高度抗性。卓越的耐熱性、抗衝擊性以及高強度,使得氮化矽成為高溫、高負載應用之優先選擇。
本司鑽孔技術於厚度0.5 mm以下之材料,可鑽出入出口孔徑差近乎為零的直通孔,除了圓孔之外,方孔亦然。
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技術現況
現有技術、可直接代工
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進階說明
應用產業 :
半導體(Semiconductor)、電機/電子(Motors / Electronics)、機械產業(Machinery Industry)。

代工項目 :
鑽孔(Drill)、開槽。