金屬基板切割設備(LED)

可切割多種金屬基板，如鉬基板或銅鎢合金基板。直接切穿金屬基板再搭配輕劈的裂片製程。
切割厚度可達150um，容許變異±10um。
切割道寬度＜20um (一般狀況)熱影響區域小。
晶粒斷面無毛邊現象。雷射可直接切穿基板但不切穿藍膜

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技術現況

具備Cu、CuW、Mo等等金屬基板切割經驗，可持續與客戶配合測試。

相關標籤

設備, 雷射加工, 加工設備

進階說明

應用產業 : LED產業、電子產業、半導體產業、三五族產業及特殊金屬材料產業

服務項目 : Cu、CuW、Mo等等金屬基板切割代工、雷射加工設備販售

Group 2337

切割斷面1

切割斷面2

金屬基板俯視

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