陶瓷(Ceramics)外型切割及鑽孔

精密陶瓷：氧化鋁、氧化鋯、氮化矽、碳化矽、氮化鋁、增韌氧化鋯、石英、鑄石等材料。
使用高功率的紅外線Fiber LASER 可針對厚度在1mm以下的陶瓷材料作有效率的切割或鑽孔。1mm厚度可加工最小孔徑0.2mm

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現有技術、可直接代工

相關標籤

製程方案, 雷射加工

進階說明

應用產業 :
光電產業、半導體產業、化學工業產業。

服務項目 :
鑽孔(Drill)、切割(Cut)、開槽、設備販售。

0.5t ceramic Holder

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1.0t ceramic 開槽

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