Cirlex T0.15mm 雷射鑽孔
Cirlex是一種全聚酰亞胺(Polyimide, PI)薄片材料。提供出色的物理、化學、熱性能和電性能。易於藉由雷射、機械或化學蝕刻方式進行切割，鑽孔等加工。
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現有技術
進階說明
應用產業 :
玻璃相關應用產業、半導體(Semiconductor)、航空航太(Aviation & Aerospace)、汽車(Automotive)、醫療/生命科學(Medical / Life Seiences)、電子工業(Electronics)。
服務項目 :
代工，鑽孔(Drill)、劃線(Scribing)、開槽(Groving)、
雷射加工設備設計、開發、販售。
玻璃相關應用產業、半導體(Semiconductor)、航空航太(Aviation & Aerospace)、汽車(Automotive)、醫療/生命科學(Medical / Life Seiences)、電子工業(Electronics)。
服務項目 :
代工，鑽孔(Drill)、劃線(Scribing)、開槽(Groving)、
雷射加工設備設計、開發、販售。
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