T150螢光陶瓷(Fluorescent ceramics)鑽孔切割

在封裝膠材方面，為了改善傳統有機封裝樹脂的低耐化性，無機螢光玻璃陶瓷技術由於具有光、熱安定性佳，折射率與螢光粉匹配等優勢，此技術之開發日益受到各界的重視。
除了LED的相關應用之外，螢光材料也逐步拓展到生醫顯影(Bio-imaging)、太陽電池(Solar Cells)與光動力治療(Photodynamic Therapy)等技術。
相較於一般雷射加工容易造成螢光粉焦黑和崩邊之情況，本公司採用皮秒雷射(Pico Laser)切割，改善原有之焦黑情況，且邊緣較平直，改善一般電射造成之崩邊情況。